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微软加入新一代DRAM组HMCC原因

2012/5/23 14:44:37点击:

  2012年5月8白天,促进利用TSV(硅通孔)新一代三维级联型DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”推广Hybrid Memory Cube Consortium(HMCC)宣布,软件巨头微软已加入该协会。

  HMC它是三维的,垂直叠加多个逻辑炸薯条DRAM炸薯条,然后通过TSV接线技术。HMC最大的特点是它是存在的DRAM比较,性能可以大大提高。晋升有两个原因,一种是传统的方法,即炸薯条之间的布线距离可以通过半导体封装平放在主板上“cm”单位急剧减少到几十个μm~1mm;第二,可以形成炸薯条1000~数万TSV,实现炸薯条间的多点连接。

  为什么微软加入HMCC,这是因为你在考虑如何回应,这可能会提高个人电脑和电脑的性能“内存瓶颈”问题。内存瓶颈是指通过多核技术不断提高微处理器的性能,当前架构DRAM性能将不满足处理器要求。如果这个问题没有解决,即使你买了新的电脑产品也会发生这种情况,实际性能不能相应提高。与之比较,如果基于TSV的HMC应用于计算机的主存储器,数据传输速度可以提高到当前水平DRAM关于15时代,因此,不仅仅是微软,像英特尔这样的微处理器巨头也在积极探索采用HMC。

  事实上,计划采用TSV这不仅仅是HMC等DRAM产品。根据半导体制造商的计划,在接下来的几年里,来自电子设准备输入功能CMOS负责计算的传感器FPGA多核处理器,负责产品储存的DRAM和NAND闪存将逐个导入TSV。如果计划如期进行,TSV将接受输入、操作、存储等电子设准备的主要功能。